Как уже сообщалось ранее в нашей новостной ленте, в ходе международной выставки
Computex 2008 в Тайбэе компания
Thermaltake Technology впервые продемонстрировала широкой публике свою новую систему активного воздушного охлаждения модулей памяти типов DDR и DDR2, получившую название
RamOrb. Теперь же пресс-служба производителя официально объявила о выводе на рынок этого решения, отличающегося очень оригинальным конструктивным исполнением.
...
Читайте продолжение статьи "
Кулер Thermaltake RamOrb представлен официально" на страницах
3Dnews.Ru
Также Вы можете прочесть следующие статьи:

