На международной выставке CES 2009 в Лас-Вегасе компания
Zalman продемонстрировала широкой публике свою новую гибридную систему активного воздушного охлаждения под индексом
VF2000.
Данный кулер примечателен в первую очередь тем, что может с одинаковым успехом применяться как для понижения температуры графических адаптеров, так и для отвода лишнего тепла от центральных процессоров с уровнем TDP не выше 110 Вт, причём в первом случае видеокарта с
Zalman VF2000 на борту будет занимать три слота расширения. Во втором же случае устройство не рекомендуется устанавливать на представителей семейств Core i7 и Phenom, а также на некоторые четырёхъядерные чипы Intel. По мнению разработчиков, их детище является оптимальным "жаропонижающим средством" для процессоров под Socket LGA775 или Socket AM2, используемых в медиа-компьютерах для систем домашнего кинотеатра.
...
Читайте продолжение статьи "
CES 2009: гибридный кулер Zalman VF2000 для GPU и CPU" на страницах
3DNews.Ru